国产商借力云计算 进攻云储存市场

2016.11.21 / View:0
云,必然是未来的趋势。国内云市场群雄并起,各大跨国厂商为争夺市场纷纷推出了各具特色的云解决方案,而在这其中,国产厂商也奋起直追,希望利用自身的优势与各巨头平起平坐。 初志:借力云存储 掌控云时代 初志科技公司其以"借力云存储,掌控云时代"为主题的云计算大会上提出了未来信息科技的五大发展方向,并展示了基于集群技术的初志云存储解决方案,同时还发布了帮助用户向云过渡的"宏桥"云计算战略。 初志InitCloud云平台采用了虚拟化集群计算、分布式云存储、分布式容灾备份以及全局管理监控等创新性技术,通过VSCS虚拟化解决云计算资源集群整合技术,以服务的方式让用户可以通过网络按需访问和使用,并且CZSS集群存储解决了海量数据的高并发读写、数据安全和全局共享等需求,实现了跨广域网、多个数据中心的相互数据备份容灾还原,可对多个数据中心进行透明化、智能化的管理监控。 在此次大会上,初志公司共展示了A2000、N2000以及D3000等三个系列的云存储解决方案。这三个系列的解决方案均能够提供安全性优于传统RAID级别的数据冗余性,并可根据已定义的规则自动地平衡资源的分配;其基于集群的存储架构,性能较原有存储系统更高,并且其可将复杂的工作负载分解成小块的工作,并将工作分配到可逐渐扩展的架构中;同时,基于服务为导向的架构可动态地分配和部署共享的存储资源;并且,更为重要的是,初志云存储解决方案所具备的虚拟性,使得存储资源的物理位置及底层的基础架构对于用户来说是透明和不相关的。 浪潮:并购奇梦达 出击高端领域 12月16日,浪潮宣布以1亿元并购德国奇梦达欧洲高端集成电路存储器封装测试生产线,并在济南建成国内首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线。据浪潮介绍,此次并购的奇梦达封装测试生产线采用FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前领先的集成电路封装测试技术之一,总价值约5亿元。 浪潮表示,通过这次并购,公司拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术。中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术,进一步加快了中国集成电路产业化进程,也有助于提升中国IT产业核心竞争力。 爱数:谁说云计算难落地 云,必然是未来的趋势,云计算这服务理念几乎是人所共知,几乎绝大多数的存储厂商都向云发力,试图抢先占领市场高地。作为备份解决方案供应商的爱数公司也不例外,爱数认为海量数据的不断增长带来的不仅是存储难题,更为重要的是备份容灾问题。企业花在备份容灾方面的投入要远超于在存储方面的投入,而利用云的按需付费和弹性可收缩的特性不但能够解决存储问题,同样也可以很好地解决备份容灾方面的难题。 在12月的以"谁说云计算难落地"为主题的爱数云计算大会上,爱数通过与 NetApp和Dell的深入合作,为用户提供备份容灾存储一体化的整体解决方案。并在此次大会上亮相了爱数的旗舰级产品--Tx3云柜。其采用42U工业设计标准,重达850公斤,单个云柜最大容量可达432TB,并支持多个云柜横向扩展,内部采用全节能设计。 目前该产品并未发布,据爱数总裁贺鸿富介绍,Tx3云柜在备份方面可对包括Windows、Linux、DB2以及Oracle等数据库提供全环境支持,并内置重复数据删除技术,逻辑容量可达3.5PB,在千兆网测试环境下,每小时可备份18TB数据。在容灾方面,内置CDP主机应用容灾,并内置vSphere,最大可支持 50台服务器。可扩展的架构和多个备份节点以及容灾节点与法规遵从向结合,可有效保护企业数据安全和业务连续性。

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